8401_largeБезосновная лента с сополиамидным клеем. Не самоклеящаяся, без растворителей, высокая сила приклеивания. Обработка с использованием нагревания. Выдерживает нагревание до +90°С кратковременно (до 30 сек.) и до +50°С долговременно (от 30 сек.).

Основа Нет
Толщина 0,04mm
Клей нитрил каучук
Адгезия слоя 17.5H/25mm
Термостойкость max 90°C

Стандартное применение:
Для вклеивания чип-модулей в телефонные и другие карты с более низкими требованиями безопасности